x-ray., 전자빔, 사업관련, 전문용어 사전
| No. | 용어 | 설명 |
| 1 | Vacuum | 대기압보다 단위면적에서의 기체분자가 적은 상태들을 진공이라고 표현할 수 있으며, 업계에서는 일반적으로 Torr 단위를 사용하고 X-ray tube 들의 대부분은 E-05Torr 보다 낮은 진공도를 보유.(대기압은 약 760Torr) |
| 2 | Grid/Wehnelt cylinder | Grid 또는 Wehnelt cylinder 라고 불리는 부분은 Bias 전압을 걸어주어 전자빔의 출력을 제어하는 부분임. 특징적으로는 Filament 또는 Cathode 라고 불리우는 Electron source 와 가장 가까이에 근접해 있으며, Bias 전압이 걸리면 전기장 형성으로 인해 Filament 까지 Anode 의 전기장 힘이 미치지 못하여 전자빔의 출력이 줄어들게 되며 이 현상을 이용한 전자빔 출력 제어를 가능하게 하는 부품 |
| 3 | Anode | Cathode에 맞은편에 위치한 다른 전위를 갖는 전도성물체로써, 전위 차이에 의한 전기장이 형성되어 Cathode 에서 발생 되는 전자들의 가속을 유도함 |
| 4 | Electron Source (Cathode) |
전자 발생원으로써, 극 관점에서는 Cathode로 불려지기도 하고 전통적으로 Filament 라고 불리우기도 함. 전자를 발생시키는 원리는 Source에 따라 다르지만 공통적으로는 물질 내부의 전자를 특정 에너지를 만족시키게 되면 외부로 빠져나올 수 있는 원리를 활용하여 물질 내부의 풍부한 전자를 발생시켜 전자빔을 출력하기 위한 용도 |
| 5 | Lens | 전자빔의 양을 제어하거나 집속하기 위한 Lens, 전기장 또는 자기장을 이용하여 제어하는 것이 일반적임. |
| 6 | Target | X-ray의 발생 원리 측면으로 이해해보면 전자빔이 물질에 충돌하여 X-선을 발생시키게 되면 충돌된 물질은 모두 Target이라고 정의할 수 있지만, X-ray tube 에서는 전자빔의 경로에 의도된 물질을 위치시켜 전자빔을 충돌시키는데 그 부품을 Target이라고 정의함. 일반적으로 Target 은 Tungsten으로 이루어져 있는데 원자번호가 높을 수록 X-선 발생 효율이 높고 현존하는 금속 중 가장 높은 온도에서 용융 되는 특징 때문에 X-선 발생 시 많은 열이 발생됨에도 견딜 수 있는 텅스텐을 주로 사용 함 |
| 7 | Manipulator | 산업용에서는 일반적으로 제품을 핸들링하는 구동부를 Manipulator 라고 정의 함 |
| 8 | Detector | X-선에 노출 되면 내부의 섬광체가 발광하고, 발광한 빛의 양을 포토다이오드가 센싱하여 X-선을 이미징 할 수 있는 카메라라고 이해할 수 있음. |
| 9 | Brazing | 이종 접합 방식 중의 하나로, 약 400ºC 이상에서 친화력이 좋은 Filler metal을 활용하여 서로 다른 재질(부품) 간의 접합을 하는 기술 |
| 10 | Welding | 동일하거나 비슷한 재질을 용융시켜 접합하는 기술 |
| 11 | Collimator | X-ray tube에서 발생되는 방사선을 일정 형태로 제한하는 장치 |
| 12 | Filter | X-ray tube에서 발생된 방사선을 변형시켜 선질을 개질할 수 있는 방법으로, 일반적으로 하드웨어적으로 X-ray tube의 앞 또는 디텍터의 앞에 물질을 위치시켜 제품의 피폭량을 줄이거나 디텍터의 피폭량을 줄이기 위해 사용됨 |
| 13 | AXI | Automated X-ray Inspection의 약자로 in-line X-ray 검사설비를 의미함. |
| 14 | In-Line | Line 설비 내에 위치되는 형태를 의미함. |
| 15 | 관전압 | Tube(관)에 걸리는 최대 전압 또는 현재 전압을 의미하며, kV 단위를 사용하며, 관전압이 상승할수록 X-ray tube에서 발생되는 X-선의 선질은 투과력이 증가함. |
| 16 | 관전류 | Tube(관)에 걸리는 최대 전류 또는 현재 전류를 의미하며, ㎂ 또는 mA 단위를 사용하며 관전류가 상승할수록 발생 되는X-선의 Flux 는 선형적으로 증가함. |
| 17 | 타깃전류 | Tube(관)에 걸리는 전류가 아닌 Cathode -> Target으로 입사 된 실제 전류량을 의미, X-ray tube의 설계 구조에 따라서 관전류와 타깃전류가 상이한 구조일 수 있으며 이 상황에서는 타깃전류가 직접적인 X-선의 선량을 결정하는 요인이 됨. |
| 18 | Focal spot size | 전자빔이 타깃에 충돌하여 집중된 영역을 특정 프로토콜에 따라 측정된 수치, 쉽게 생각하면 전자빔이 충돌 된 크기라고 생각 할 수 있으며, Focal spot size 에 따라 x-ray tube 에서 발생 되는 이미지의 해상도가 달라 짐. Focal spot size 가 작을수록 더 정교한 이미지를 취득할 수 있음. |
| 19 | Closed (Sealed) Tube |
밀봉된 X-ray tube 형태 이며, 진공 형성을 공정중에 수행하고 출고 전에 pinch-off 공정을 통해 봉입하는 공정을 거침. 밀봉을 하였기 때문에 여러 유틸리티 장치가 필요하지 않고 소모성 부품처럼 취급됨. |
| 20 | Open tube | 상시 Open 가능한 X-ray tube 형태로, TMP 가 장착되어 있어 사용 시 진공을 형성하고 내부의 소모성 교체품의 주기가 도래했을 때 교체를 위해 개폐를 진행하여 교체를 할 수 있는 유지보수가 가능한 형태임. Closed tube 와는 반대되는 특징을 지니며, 범용적인 운용이 가능하다는 특징이 있음. |
| 21 | Filament | 전자를 발생시키기 위한 Source로써 텅스텐 와이어타입을 사용한다. |
| 22 | Accelerator Voltage Unit |
Filament에서 E-Beam을 발생시키기 위해 가속전압을 발생시키는 장치. |
| 23 | Column | E-Beam의 Probe size를 작게 만들기 위한 집속렌즈 2단 / 비점보정코일 / 초점을 맞추기 위한 대물렌즈가 있음. |
| 24 | Variable Aperture | E-Beam의 직경을 조절하며 조리개 역할을 한다. |
| 25 | Stage | 분석하고자 하는 시료를 올려놓는 곳. |
| 26 | SE-Detector | 시료에 E-Beam이 조사된 후 발생되는 이차전자를 수집하는 장치. 수집된 양을 전기신호로 바꾸어 Scan Generator로 보내 이미지를 생성한다. |
| 27 | BSE-Detector | 시료에 E-Beam이 조사된 후 발생되는 후방산란전자를 수집하는 장치. 수집된 양을 전기신호로 바꾸어 Scan Generator로 보내 이미지를 생성한다. |
| 28 | Scan Generator | E-Beam을 편향시켜 시료에 E-Beam이 주사될 수 있도록 하며, SE-Detector 또는 BSE-Detector의 신호를 받아 이미지를 생성한다. |
| 29 | Turbo Pump | SEM내부의 고진공을 만들기 위한 장치. |
| 30 | LINAC | Linear Accelerator(선형가속기)의 줄임 말이며, 전자를 높은 에너지까지 가속시키는 장치 |
| 31 | NDT (Non destructive testing) |
비파괴검사라 하며 제품을 파괴하지 않고 재질, 성능, 결함 등의 유무를 확인할 수 있는 방법 |
| 32 | 방사선 (Radioactive rays) |
입자 또는 파동의 형태를 가지고 있는 에너지의 흐름 |
| 33 | Multiplier | 배전압회로라고 불리며 인가된 전압을 증가 시켜주는 회로 |
| 34 | 마그네트론 (Magnetron) |
고에너지 전자빔을 가속시키기 위해 필요한 전기장 형성을 위한 RF 파워 발생장치 |
| 35 | 전자총 (E-gun) |
열을 가해서 전자를 발생시키는 장치 |
| 36 | 가속관 (Cavity) |
전자총에서 발생된 전자빔과 마그네트론에서 발생된 RF 파워를 받아 고에너지 전자빔을 만들어 내는 장치 |
| 37 | 도파관 (Waveguide) |
전자기파를 효율적으로 전송하기 위한 전송로 |
| 38 | RF 윈도우 (RF window) |
도파관 내 진공영역과 절연가스인 SF6 가스 영역으로 분할하는 역할 |
| 39 | 모듈레이터 (Modulator) |
마그네트론의 RF 펄스파워 발생을 위한 고전압 펄스 발생장치 |
| 40 | 이온챔버 (Ion chamber) |
X-ray 선량을 실시간 측정, 확인할 수 있는 장치 |
| 41 | 콜리메이터 (Collimator) |
선원으로부터 방출된 X-ray를 원하는 영역에만 조사할 수 있도록 만든 장치 |
| 42 | PFN | Pulse Forming Network의 줄임말로 모듈레이터에서 펄스를 형성하는 방법중 하나임. |
| 43 | IGBT | Insulated Gate Bipolar Transistor의 약자로 고속 스위칭이 가능한 반도체 소자 |
| 44 | 주파수 범위 | 주파수 영역에 따라 L, S, C, X-band등으로 나뉘며 L-band는 1~2GHz, S-band는 2~4GHz, C-band는 4~8GHz, X-band는 8~12GHz으로 구분됨 |
| 45 | 정상파 (Standing wave) |
한정된 공간 안에 정지한채 제자리에서 진동하는 형태를 나타나는 파동 |
| 46 | 진행파 (Travelling wave) |
공간 내에서 임의의 방향으로 일정하게 진행하는 일반적인 파동 |
| 47 | 클라이스트론 (Klystron) |
극초단파의 신호를 발진, 증폭하는 소자로 마그네트론 보다 더 강한 RF파워를 만들어내는 장치 |
| 48 | eV (Electronvolt) |
전자볼트라 하며 1eV는 전자 하나가 1V의 전위를 이동하며 얻는 에너지 큰 수를 표현할 때 접두어로 1,000을 뜻하는 K(Kilo), 1,000,000을 뜻하는 M(Mega)등을 사용함 |
| 49 | V (Volt) |
V는 특정 에너지 하나의 포인트만 나타내는 물리량인 eV와는 달리 X-ray에서 어떠한 에너지들의 집합을 나타내는 물리량임. |
| 50 | 공진 (Resonance) |
진동과 관련된 현상들은 모두 어떤 특정 주파수에서 진동의 진폭이 매우 커지는 현상이 나타나는데 이 현상을 공진현상이라 하고 이 때의 주파수를 공진주파수라고 함. |
| 51 | 전자기파 (Electromagnetic wave) |
전기장과 자기장의 파동 |
| 52 | 위상 (Phase) |
주기적인 진동현상에서 입자가 한 주기의 어느 시점에 있는지를 나타내는 개념 |
| 53 | Gy/min*m | 방사선량률의 단위, 방사선원으로부터 1m 떨어진 곳에서의 1분당 방사선량 |
| 54 | Torr | 진공도 단위이며 1기압은 760Torr |
| 55 | 표면 조도 (Surface roughness) |
금속등의 표면을 가공할 때 표면에 생기는 미세한 요철의 정도 |
| 56 | 브레이징 (Brazing) |
녹는점이 낮은 금속합금을 녹이고 흐르게 하여 두개 이상의 금속을 결합하는 접합 공정 |
| 57 | 이온 펌프 (Ion pump) |
진공을 만드는 펌프 중 하나이며 주로 고진공 영역에서 사용함. |
| 58 | 안티드론 시스템 (Anti-drone) |
드론 무력화 및 방어 시스템 |
| 59 | DTM | Diamond Turning Machine의 줄임말이며 이 장비를 이용하면 초정밀 가공을 할 수 있음. |
| 60 | HVPS | High Voltage Power Supply의 줄임말이며 고전압전원장치를 의미함 |