반응형 대면적 warpage1 반도체 첨단 패키징 장비 기술로드 1. 기술로드맵 □ 공정장비 국산화 및 첨단화에 대응하는 반도체 패키징 장비를 위한 중소기업 전략기술로드맵 구축○ (중소기업 기술개발전략 1) 미세 선폭 개발 한계 대응으로 적층, 이종접합 등을 위한 TSV기술의 인터포저 및 고정밀 다층 접합 기술 개발○ (중소기업 기술개발전략 2) 고성능 다기능화된 소자 제작을 위한 고집적 재배선 기술 개발2. 개요 가. 정의 및 필요성 (1) 정의 □ 반도체 패키징 장비 분야는 반도체 소자 제조 후 외부 환경으로부터 반도체 칩을 보호하고 단자 간 연결을 위한 전기적인 상호 배선, 전력 공급, 방열, 집적회로(IC)를 보호하는 일련의 장비 기술로 정의○ 반도체 칩은 수백 단계의 웨이퍼 공정으로 메모리·로직 등의 기능을 할 수 있게 만들어졌지만, 기본적인 재료는 실리콘이.. 2025. 1. 7. 이전 1 다음 반응형
